PCIe 4.0已經(jīng)在2017年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，近幾個(gè)月來，英特爾和AMD都暗示了未來平臺上的PCIe 4.0計(jì)劃。這促進(jìn)了新標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢，希望有更廣泛的應(yīng)用。

以下是對PCIe 4.0優(yōu)勢的一些快速回顧：

將PCIe 3.0的帶寬從8GTps增加到16GTps

提高電源效率

與以前版本的PCIe完全向后兼容

PCIe獲得牽引力的一個(gè)應(yīng)用是PCIe over Fiber。 Samtec在此提供了許多解決方案，如“PCIe®光纖設(shè)計(jì)指南”所示。 Samtec提供針對PCIe應(yīng)用的各種主動(dòng)光纜。

PCIe®光學(xué)天橋電纜組件

Samtec的FireFly?微型飛越系統(tǒng)?也已被用于許多PCIe over Fiber應(yīng)用。 Samtec在這一領(lǐng)域的主要解決方案是PCUO FireFly?PCIe®光纖天橋電纜組件。

PCUO的主要特點(diǎn)包括：

支持高達(dá)100米的PCIe®Gen 4規(guī)格

x4光學(xué)引擎可以集成到x8和x16PCIe®光學(xué)引擎

經(jīng)驗(yàn)證的850 nm VCSEL技術(shù)

多模光纖技術(shù)

支持復(fù)位和電纜存在邊帶

PLDA PCIe 4.0平臺開發(fā)套件

Samtec*近宣布，PCUO**支持PLDA新的PCIe 4.0平臺開發(fā)套件（PDK）中的PCIe 4.0。 PDK幫助設(shè)計(jì)人員使用自己的軟件，設(shè)計(jì)和實(shí)際系統(tǒng)中的板卡立即測試PCIe Gen 4端點(diǎn)/ PHY /板卡。